Filament Sunlu Silk PLA+ 1,75 mm 1 kg, Copper
SUNLU Silk PLA+ 1,75 mm – 1 kg, Copper je kvalitní filament s elegantním měděným odstínem a výrazným hedvábně lesklým povrchem. Díky atraktivnímu vzhledu je ideální pro dekorativní modely, figurky, sošky, vázy, rekvizity a další kreativní 3D výtisky.
SUNLU Silk PLA+ 1,75 mm 1 kg – Copper
SUNLU Silk PLA+ Copper je filament pro FDM/FFF 3D tisk, který kombinuje snadné zpracování PLA+ s výrazným hedvábně lesklým povrchem a elegantním měděným odstínem. Výsledné modely působí dekorativně a mohou připomínat vzhled kovového povrchu.
Elegantní měděný vzhled
Měděný odstín dodává výtiskům výrazný a dekorativní charakter. Díky Silk efektu se povrch při dopadu světla výrazně leskne, což pomáhá zvýraznit křivky, hrany a detaily vytištěného modelu.
Filament je vhodný zejména pro modely, u kterých je důležitý výsledný vzhled. Skvěle se hodí například pro figurky, sošky, dekorace, vázy, rekvizity, umělecké modely a designové předměty.
Výrazný Silk efekt
Jednou z hlavních předností SUNLU Silk PLA+ je hladký a lesklý povrch připomínající hedvábí. Atraktivního vzhledu lze dosáhnout přímo během tisku bez nutnosti dodatečného lakování nebo jiné povrchové úpravy.
Pro maximální lesk je vhodné věnovat pozornost správné teplotě trysky a rychlosti tisku. Výsledný vzhled se může měnit podle nastavení tiskárny a geometrie modelu.
PLA+ pro snadný FDM tisk
Filament je určen pro běžné FDM/FFF 3D tiskárny a má standardní průměr 1,75 mm. Cívka obsahuje 1 kg filamentu, takže je vhodná pro tisk menších dekorací i větších modelů.
PLA+ patří mezi snadno zpracovatelné materiály a je vhodný pro široké spektrum běžných 3D tiskových aplikací.
Doporučené nastavení tisku
SUNLU pro Silk PLA+ doporučuje teplotu trysky přibližně 205–215 °C při rychlosti 50–100 mm/s. Při vyšších rychlostech 100–200 mm/s je doporučována teplota přibližně 215–235 °C.
Doporučená teplota vyhřívané podložky je 50–60 °C. Konkrétní hodnoty je vhodné přizpůsobit použité tiskárně, trysce, podložce a sliceru.
Hlavní výhody
-
SUNLU Silk PLA+
-
elegantní měděná barva Copper
-
výrazný hedvábně lesklý povrch
-
atraktivní dekorativní vzhled
-
zvýrazňuje křivky a detaily modelu
-
průměr 1,75 mm
-
návin 1 kg
-
vhodný pro FDM/FFF 3D tisk
-
snadné zpracování PLA+
-
ideální pro figurky, sošky, dekorace a umělecké modely
Technické parametry
| Parametr | Hodnota |
|---|---|
| Výrobce | SUNLU |
| Materiál | Silk PLA+ |
| Barva | Copper / Měděná |
| Průměr filamentu | 1,75 mm |
| Hmotnost | 1 kg |
| Povrch | Hedvábně lesklý |
| Technologie tisku | FDM / FFF |
| Teplota trysky | 205–215 °C |
| Teplota trysky při vyšších rychlostech | 215–235 °C |
| Doporučená rychlost | 50–100 mm/s |
| Doporučená rychlost při vyšší teplotě | 100–200 mm/s |
| Teplota podložky | 50–60 °C |
Doporučené hodnoty je vhodné přizpůsobit konkrétní tiskárně, použité trysce, podložce a rychlosti tisku.
Ideální použití
SUNLU Silk PLA+ Copper je ideální pro figurky, sošky, vázy, dekorace, rekvizity, umělecké modely, designové předměty a další kreativní výtisky, kde chcete dosáhnout výrazného a elegantního vzhledu.
Měděný odstín v kombinaci s hedvábným leskem dodává modelům dekorativní vzhled a skvěle vynikne především na zaoblených a členitých modelech s výraznými detaily.
Diskuze
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.